エプソンのMEMS加工技術は、3次元方向の高い加工精度を強みとしています。一般的なMEMS加工は半導体プロセスを応用し、2次元の平面的な構造を対象にしています。エプソンのシリコンMEMS技術は複雑な立体機構をシリコン基板上に形成することを可能とし、複雑で精密なインクジェットヘッドや腕時計の基幹部品などを実現しています。

厚さ100μm以上のシリコン基板を貫通させたり、あるいは複雑な中空構造をつくったり、求められる機能に応じて高精度な立体構造を自在に作り込みます。機械的な機能を持たせるには、断面の精度をコントロールする生産技術と、緻密な応力計算による設計ノウハウがポイントになります。

MEMS技術に欠かせない薄膜制御技術は、電気回路やセンサーを直接シリコン基板上に形成する以外に、エッチングの制御やシリコン同士の接着技術にも使われています。また、光干渉を原理とする加飾技術にも応用され、様々な薄膜を自由自在に使いこなすこともエプソンの強みの一つです。

シリコンMEMS技術で作り上げた部品を機能させるには、それらを精密に組み合わせたり、回路に実装する必要があります。その組立技術は半導体プロセス同様、非常に高い精度が要求されるものです。立体構造をまとった薄くて脆いシリコン部品を搬送する技術にも、自社の時計組み立てで培ったノウハウが生かされています。

シリコンMEMS技術は、今後もさまざまな応用が期待されています。例えば、アクチュエーター機構やセンサーが一体となった極小のデバイスをシリコンMEMS技術で実現できれば、生体内で働くマイクロマシンも夢ではなくなるかもしれません。