【日時】
　2024年
　　８月24日（土）10：00～11：30
　　9月20日（金）15：00～16：00
　　10月21日（月）　　　　〃
　　11月16日（土）10：00～11：30
　　12月18日（水）15：00～16：00
　2025年
　　1月20日（月） 15：00～16：00
　　2月19日（水）　　　　〃
　　3月19日（水）　　　　〃

【申し込み方法】
　　参加を希望される方は、開催日2日前の12：00までに、Eメールか電話にてお申し込みください。
　　※Eメールでお申し込みの場合は、氏名・連絡先・希望職種をご連絡ください
　　※電話申し込み受付時間　月～金曜日9：00～17：00

　　メール：te.somu@exc.epson.co.jp
　　採用専用フリーダイヤル：0120-468-469

主な職務内容	インクジェットプリンター部品・半導体・産業向け装置・ロボットの要素部品の製造、組立、検査
年齢	18歳 ～ 39 歳 （年齢制限該当事由：キャリア形成）
応募資格	不問
勤務	交替勤務
給与	180,500円～300,000円 ※前職での給与、キャリアを考慮のうえ、面談後に決定します

主な職務内容	半導体装置の保守・保全
応募資格	不問
勤務	交替勤務
給与	180,500円～450,000円 ※前職での給与、キャリアを考慮のうえ、面談後に決定します

主な職務内容	自動化装置の機構設計（CAD使用） 生産装置の自動化に向けた、構想から機構設計、設計図面の作成
応募資格	・3D-CADを使用した設計経験のある方。 ・実務経験3年以上。
勤務	通常勤務
給与	213,500円～450,000円 ※前職での給与、キャリアを考慮のうえ、面談後に決定します

主な職務内容	生産装置等を作動させる制御ソフトのプログラミング
応募資格	・制御ソフトプログラミングの実務経験がある方 ・または教育機関でのプログラミング教育受講経験のある方 （ラダー、C言語、C＃、Visual Basic、等）
勤務	通常勤務
給与	213,500円～450,000円 ※前職での給与、キャリアを考慮のうえ、面談後に決定します

主な職務内容	○要素技術 　インクジェットプリンターに使用するヘッド部品およびヘッド組立の製造技術 ○実装技術 　半導体後工程のフレキシブルテープ製造&テープ実装の製造技術 【詳細】 　材料の仕様検討・選定、製造条件の実験・評価・決定、工程設計の標準化、 　信頼性評価、不良解析等
応募資格	【あれば尚可】 半導体・電気機械器具等の製造技術・生産技術経験
勤務	通常勤務
給与	213,500円～450,000円 ※前職での給与、キャリアを考慮のうえ、面談後に決定します

勤務時間	通常勤務　8：30～17：15 交替勤務　3日連続で勤務し、3日連続で休日となるサイクル 　　　　　　昼勤務8：30～20：45 　　　　　　夜勤務20：30～8：45 　　　　　4日連続で勤務し、2日連続で休日となるサイクル 　　　　　　昼勤務8：30～17：15 　　　　　　夜勤務20：30～5：15
休憩時間	通常勤務　60分 交替勤務　60分+45分（2回）
休日休暇	完全週休2日制（土日）、祝日、フレックス休暇、GW、夏期休暇、年末年始休暇など年間127日(2024年度)、年次有給休暇（入社年12日、2年目以降20日）、健やか休暇、慶弔休暇　等
諸手当	時間外手当、家族手当、通勤手当　等
昇給	年1回（4月）
賞与	年2回（6月・12月）　※直近支給実績　5.6ヵ月/年間
勤務地	山形県酒田市　※長野県への転勤の場合あり
保険	健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、企業年金基金　等
福利厚生	制度／財形貯蓄、持株会、住宅取得支援、企業型確定拠出年金制度　等 施設／保養所、社宅、単身アパート、グラウンド、食堂、売店　等
教育制度	中堅リーダー研修など階層別教育、各種専門教育、資格取得・通信教育などの自己啓発援助制度、技能奨励金制度　等
アクセス方法	JR酒田駅、庄内空港から車で15分
問い合わせ先	Tel.　0120-468-469 採用担当 E-mail. te.somu@exc.epson.co.jp

下記宛先まで、履歴書（写真貼付）、職務経歴書を郵送またはE-mailで送付ください。
応募の際は、応募書類へメールアドレスの記入をお願いします。
書類選考の上、追ってご連絡いたします。

（宛先）
〒998-0194　山形県酒田市十里塚字村東山166-3
東北エプソン株式会社　人事グループ　採用担当　宛
Tel:0120-468-469
E-mail：te.somu@exc.epson.co.jp
　
書類到着後、7日を目途に書類選考結果をお知らせいたします。

応募書類提出　→　書類選考　→　一次面接　→　筆記試験（適性検査）　→　最終面接　→　内定

※面接は、当社での対面またはWebで行います。

2021年度	2022年度	2023年度
29%	52%	53%

公表日：2024年8月1日